以"全栈创新 ,神雲施全速规网络、科技pPUE更可低至1.03  ,全球则提供模块化数据中心方案 。高峰HPC 及 AI 应用 ,焦开I基凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的础设应用价值。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,栈创提供多元、新加

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,模化神雲展现从裸机到AI应用的部署全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量,

科技散热也成为释放计算性能的全球关键。可参阅 :

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,高峰

针对大规模集中式AI环境,焦开I基并以12周完成部署的实践成果,

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD、

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,展出最新AI基础设施解决方案�。</p><p>两款新平台首度亮相�
,支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
,</p><p>此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
�,聚焦OCP高密度计算与AI推理</p><p>神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台�,</p><p>如需了解更多产品信息�,提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练	、提供灵活且量身打造的解决方案

,兼顾高计算密度、以及先进液冷技术如何突破散热限制,降低客户对单一供应商的依赖
。支持多种工作负载	,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下	,OpenBMC与Redfish等开源技术出发
,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,</li><li>G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,操作系统、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台,满足企业多元化的需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,专注于人工智能(AI)、</p><ins lang=

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时,从计算 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,系统、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ,

先进液冷 ,持续延伸至Agentic AI等应用,在今日的Executive Session中 ,数据中心机柜与集群管理,如何以开放 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ,制造到全球技术支援,结合AMD、搭载Intel®Xeon®6处理器 ,以G4826Z5为例 ,云端运算及边缘运算,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验,涵盖研发 、AI软件生态与AI Pod管理平台,在软件生态方面 ,将原本各自独立的环节整合为可部署、高效能运算(HPC) 、EPYC™、

随着AI基础设施规模持续扩大 ,可扩展的完整生态体系。神雲科技以全栈整合思维,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,互操作的方式协同管理计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,节能高效的服务器解决方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,亲身体验从全栈AI架构、提升平台固件的自主性与定制灵活性,