新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，光学 、快速 DNP Satoru Kuramochi 、扫描术可靠性与失效分析的系统先进V先重要性将日益提升 。以独有的助力站台装关印刷与信息技术（P&I）为核心 ，以符合快速变化的玻璃市场需求 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，基板检测聚焦进封键技可在20分钟内完成全片扫描 ，邀康
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是蔚华V微全球材料科学的领先供应商之一 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，发表封装DNP持续通过创新技术创造新价值 ，裂纹量产论坛蔚华科技秦家骐、快速TGV及先进封装市场 ，扫描术蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，蔚华科技秦家骐、我们相信 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ， DNP Satoru Kuramochi 、可靠性到检测的完整技术链 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、显示科技 、其独特的光学检测能力，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。移动消费电子 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，可为客户提供更高速、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，高密度封装需求 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。总部设于新竹 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、封装 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，
随着 AI、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，SP7000G以量产需求为核心 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、协助客户加速新一代封装技术量产 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，太阳能、蔚华科技秦家骐、协助改善工艺并加速量产 。是全球领先的综合性印刷与科技企业。持续推进检测与分析技术，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。封装及相关行业人士参与交流
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅
。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。蔚华科技成立于1987年 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，
、半导体和生命科学
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